Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten sind eine spezielle Art von Leiterplatten, die Milliarden von Vorgängen innerhalb einer einzigen Sekunde bewältigen können. Diese Leiterplatten nutzen mehrere Mikroprozessoren und andere leistungsstarke Komponenten, um so hohe Geschwindigkeiten zu erreichen.
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PCB-Funktionen von BSI |
Technische Daten des BSI |
Anzahl der Schichten |
6 Schichten |
Technologie-Highlights |
Kontrollierte Impedanz, ENIG |
Materialien |
Geringer Verlust / niedriger Dk, höhere Leistung FR-4(EM-528K) |
Dielektrikumsdicke |
0.508mm |
Kupfergewichte (fertig) |
2,0 Unze |
Minimale Spur und Lücken |
{{0}}.12mm / 0,12mm |
Kerndicke |
1,2 mm Pfostenklebung |
Oberflächenveredelungen verfügbar |
ENIG |
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Wenn Sie ein elektronisches Gerät öffnen, erhalten Sie eine Vorstellung davon, wie ein Hochgeschwindigkeits-PCB-Design aussieht. Leiterplatten sind eher Hochgeschwindigkeitsplatinen, wenn sie mit hohen Frequenzen arbeiten und Hochgeschwindigkeitsschnittstellen verwenden. Basierend auf unserer eigenen Expertise geben wir Empfehlungen für High-Speed-Layouts, inklusive Designstandards und hilfreichen Tipps.
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Die Leiterplatte jedes modernen elektronischen Geräts muss den Standards technologisch fortschrittlicher Lösungen entsprechen. Daher ist das Hochgeschwindigkeits- und Hochfrequenz-PCB-Design zu einem beliebten Thema unter Hardware-Ingenieuren geworden. Alle High-Tech-Geräte sind mit Hochgeschwindigkeits-PCBs ausgestattet, die kleinere Gerätegrößen, schnellere Datenübertragungsgeschwindigkeiten und eine verbesserte Zuverlässigkeit ermöglichen.
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Mit der rasanten Entwicklung elektronischer Geräte besteht ein zunehmender Bedarf an höherer Leistung, einschließlich schnellerer Betriebsgeschwindigkeiten, genauerer und zuverlässigerer Signalübertragung und größerer Stabilität. Als Hardwareplattform für elektronische Produkte müssen Leiterplatten ihre Qualität und Produktionskapazitäten kontinuierlich verbessern, um den Kundenanforderungen gerecht zu werden. Beim Hochgeschwindigkeits-Chip-Routing wird zunehmend ein spezielles Verfahren namens Plating Over Filled Vias (POFV) eingesetzt.
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BSI ist Ihr bester Partner für stabile und zuverlässige Hochgeschwindigkeits-Leiterplatten. @me jederzeit und überall, willkommen, technische Probleme anzufragen und zu besprechen. Danke
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